勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社新潟工場の総務部にて採用、教育、労務管理を中心とした人事・労務業務全般を行っていただきます。

【具体的には】
・採用関連業務
・教育関連業務（入社後教育・階層別教育・選抜教育等の実施、フォロー）
・労務管理業務（勤怠管理、給与計算、社会保険手続き等）
・その他庶務関連業務　など

※最初から全ての業務を任せるというわけではなく、これまでのご経験から少しずつできる業務を増やしていっていただきます。

【業務のやりがい】
人事・労務業務全般に携わる事ができるため、幅広い業務知識・経験を積む事ができます。また、活況を呈する工場における課題解決に関わる事もできます。

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勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社ではLSIの実装用部材であるFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基盤を開発、製造しています。
同社の品質保証として、製品の信頼性確保と歩留まり改善に取り組んでいただきます。

【具体的には】
・信頼性試験業務
　品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析を行っていただきます。
・顧客対応業務
　製造工程で取得したデータの集計、資料作成、顧客への報告などを行っていただきます。

【業務のやりがい】
AI向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わる事ができます。
信頼性試験や子紹介西紀に必要な各種設備が揃っており、これらを使用して自由に評価・解析を行う事が可能です。
また、提出資料に対するお客様の反応を通して、自身が行った業務に対する顧客の満足度合いを直接感じる事もできます。

【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

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勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高本質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。

【具体的には】
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析　など

【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が可能です。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方におすすめです。

【デジタルデータとは】
生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。
これらのデータを収集、分析し、活用していきます。

【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

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勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社の設備技術として、FC-BGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務に従事していただきます。

【具体的には】
・CADを用いた生産設備レイアウト検討
・生産設備の仕様、導入検討
・生産設備の立上げ、改良検討
・電気等の用力設備仕様、導入検討
・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析　など

高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値な製品の実現に取り組みます。

【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事ができます。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方にはおすすめです。

【デジタルデータとは】
生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。
これらのデータを収集、分析し、活用していきます。

【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

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勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社の設計技術として、半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を行っていただきます。

【具体的には】
・CAD／CAMを用いたFCBGA基板設計／図面作成業務
・シミュレーションを用いた構造／電気特性の検証・応用
・設計データ検証・解析
・製造性を考慮したパターン検証
・製造用データ編集
・製造データ作成と払い出し　など

【シミュレーションの具体例】
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。
FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になりつつあるので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。

【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が可能です。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方におすすめです。

【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

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勤務地

新潟県新発田市

想定年収

400万円～700万円

雇用形態

正社員

仕事内容

同社の生産管理職として、半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般に関する業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理
・生産現場（工場）との調整・連携
・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理
・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動
・生産効率向上のための施策立案・実施
・生産管理システムの運用・改善
・損益改善へ向けた施策立案・実施　など

上記業務の他にも、スマートファクトリーへ向けた取組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など、将来へ向けた取組みも並行して行っていただきます。

【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。

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