（新潟）FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術／TOPPAN株式会社
東証プライム上場／需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業
求人内容
- 仕事内容
- 同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
【具体的には】
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が可能です。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方におすすめです。
【デジタルデータとは】
生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。
これらのデータを収集、分析し、活用していきます。
【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 - 募集背景
- 新規ライン立上げなどの事業拡大による人員補充
採用条件
- 学歴
- 高校卒業以上
- 必要資格
- 普通自動車第一種運転免許（AT限定可）
- 必要業務
経験 - 化学系／半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
【求める人物像】
・自分で仕事を見つけ、行動できる人
・他者と積極的にコミュニケーションできる人 - 優遇要件
- めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
勤務条件
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 転勤有無
- 転勤あり※当面なし、本人希望を無視した転勤はありません
- 想定年収
- 400万円～700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 家族手当 残業手当 資格手当 役職手当 財形貯蓄制度 財形融資制度 育児介護勤務短縮制度 従業員持株制度 保養所 診療所 生活共同組合 独身寮 - 休日休暇
- 完全週休二日制（土、日） 祝日 有給休暇（10～20日） 夏期休暇（9日間） 年末年始（6日間） 創立記念日 半日休暇制度 メモリアル休暇 育児休業 介護休業 ※年間休日128日
企業情報
- 業種
- 印刷
- 特徴
- 「印刷テクノロジー」が可能にする、トータルソリューションの提供／創業の印刷事業から、マーケティング、クリエイティブ、ITとの融合事業が成長中の企業です。
- 売上
- 1兆7179億6000万円
- 従業員数
- 51988名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社エンリージョン（新潟）
- 求人ID
- 42522
- 担当コンサルタントより
- 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大していく見込みです。
最先端の半導体・パッケージ市場に携わりたい方はぜひご応募ください。
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
