（新潟）FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術／TOPPAN株式会社
東証プライム上場／需要拡大中の半導体パッケージ基盤をつくる企業
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 想定年収
- 400万円～700万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 同社のFC-BGA基板の製造プロセス改善業務の中で、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用する事で、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
【具体的には】
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなどの開発、分析 など
【業務のやりがい】
世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わる事が可能です。設計、データ解析等のデジタル化を積極的に推進しており、DX等に興味がある方におすすめです。
【デジタルデータとは】
生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。
これらのデータを収集、分析し、活用していきます。
【FC-BGAサブストレートとは】
FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基盤です。家庭用ゲーム機やCPU、ネットワーク機器、車載機器、グラフィックプロセッサなどに使用されています。
【研修制度】
階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
